Y prif wahaniaethau rhwng gwifrau wedi'u hinswleiddio platiog tun ac arian ywdeunyddiau, eiddo a chymwysiadau.
Gwyddoniaeth Faterol
Gwifren platiog tun: Mae haen denau o dun yn cael ei electroplated ar wyneb aloi copr neu gopr i ddarparu amddiffyniad ac atal rhwd.
Gwifren platiog arian: Electroplating haen denau o arian ar wyneb aloi copr neu gopr i wella dargludedd ac ymwrthedd ocsidiad y wifren.
berfformiad
Dargludedd:
Mae dargludedd gwifrau platiog arian yn well na gwifrau platiog tun. Mae dargludedd arian fwy na 30 gwaith yn fwy na chopr, felly mae gan wifrau platiog arian well dargludedd a gallant drosglwyddo signalau a cheryntau yn fwy sefydlog. Mewn cyferbyniad, er bod gan dun ddargludedd rhagorol, mae'n dirywio'n raddol o dan dymheredd uchel neu amodau cyrydiad tymor hir.
Priodweddau gwrthocsidiol:
Mae ymwrthedd ocsideiddio gwifrau platiog arian yn well na gwifrau platiog tun. Mae gan arian gyfradd ocsideiddio araf ac eiddo gwrthocsidiol rhagorol, a all ymestyn oes gwasanaeth gwifrau. Mae gan TIN gyfradd ocsideiddio gymharol gyflym ac mae'n hawdd ei orchuddio gan ocsidau, sy'n effeithio ar ei ddargludedd.
Pwrpasol
Gwifren platiog tun: a ddefnyddir yn gyffredin ar gyfer cysylltu cydrannau electronig mewn amgylcheddau tymheredd isel neu ganolig, megis ceblau sain, ceblau USB, ac ati.
Gwifren platiog arian: a ddefnyddir yn gyffredin ar gyfer cysylltu cydrannau mewn amgylcheddau tymheredd uchel, megis moduron, switshis foltedd uchel, ac ati.
